自作の友

主に正12面体SP・BOXの製作関連とそれ以外のオーディオ製作が主です。時には季節の移ろいなどもアップする予定です。

2013年12月

  ユニバーサル基板(180×300)を利用してサブ・シャーシに替わる基板を作成します。サブ・シャーシの配線状況を示します。
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 このサブ・シャーシはCADで作図していますのでユニバーサル基板(2.56mmピッチ)と簡単に重ねることが出来ます。まず、この状態(内側)でCR部品をハンダ付けする際に必要なドット(正式な名称は知りません)を決めます。CR部品はメンテのため基板上部より取り付けるので鏡像(JW-CADでは反転複写)を作成します。
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 ユニバーサル基板を所定サイズに切断し、フラックス除去・研磨し専用ペンで残すドットをマーキングし、エッチング(塩化第一銅液を使用)します。
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 流石に液温が低いのでエッチング時間はかなり掛かりました。取り合えずフラックスを塗布しておきます。後日、ソケット穴等を明け部品を取り付けます。基板は左右と中央の三ヶ所で固定するので何とかいけるでしょう。若干強度面で不安は有りますが。

 つづく

 シャーシの配線が完了したので誤配線が無い事を確認し出力管を抜いて、907XからAC100V,B電源(Tr出力段のドライブ段巻線(2回路)を倍電圧整流しシリーズ接続すると約DC400Vが得られる)を接続し下記のステップで確認しました。
 ①上段球バイアス電圧の確認(6080ヒーター電源(AC24V)を倍電圧整流)
   ・約-70Vが得られる→ドライブ性能を高める為、PK分割(6FQ7(並列接続))    のカソード抵抗の端末マイナス電源としても使用
 ②下段球バイアス電圧の確認(基板用トランス2個を倍電圧整流)
 ③FAN電源の確認
 ④真空管(初段~ドライブ段)を挿しての電圧確認

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 重大な問題が発生しました。サブ・シャーシです。調整・メンテが現状では、非常にしづらい。
 仕方ないので、ユニバーサル基板で作り直します。これを使えば部品交換も楽になります。

 つづく

 11月中に配線完了を目指しましたが中々進捗しません。やっと目鼻が付きました。
シャーシ内部の配線はもう少しで完了。後は、本体アンプに固定し電源・入力・出力を結線し調整に掛かります。

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