製作、再開です。正１２面体バッフルにドナー・ＳＰ（ＯＮＫＹＯ、Ｄ－Ｖ７）と同じ配置にＳＰをレイアウトする為にもＤ－Ｖ７・ＢＯＸをバラシたい衝動に駆られ早速解体しました。
使用材料は中密度繊維板（MDF材）でした。板厚は、バッフルが約22mmで両側面は10mmでした。箱の表面は木質調の塩ビシートが巧妙に貼られています。
ご覧の様にＳＰユニットはバッフル表面より落し込みで取り付けてあります。さて、落とし込みをどのようにするかです。
当初はD-V7のバッフルをそのまま流用しようと思いましたが一寸無理なのでバッフルの裏当てをする事に決定。そこで材料を何にすべきかとしばし頭をひねる。新しいコンパネから切り取るのも邪魔臭いし・・・。ということで最終的には当ＢＯＸの側面を流用する事にします。MDF材（t=10mm）なので加工は極めて簡単。１２面体バッフルと裏当てMDF材に穴加工（落札したトリマー使用）を施し木工ボンドで接着。
接着状況はあす確認します。
つづく
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